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2026 年 11 月 4 日 · 星期三每天 08:00 出刊

嵌入式与具身智能日报 · 2026 年 11 月 4 日 · 星期三

EMBHOT

第 28 期042026 年 11 月星期三
12件大事12个来源6件一手发布1款新芯片约 5 分钟读完
头条

国内首批6项人形机器人国家标准发布,2027年4月1日实施

国家市场监督管理总局批准发布国内首批6项人形机器人国家标准,编号从GB/T48316到GB/T48317.5,2027年4月1日实施。

机器人大讲堂一手原文
01

芯片发布/更新

02

机器人与具身智能

03

行业动态

04

论文研究

NASA 新闻一手

NASA 发布技术公告:PCB 上片式电阻体开裂的装配指南

NASA NESC 发布技术公告 TB 26-10,针对两起厚膜片式电阻在振动后热循环中出现的横向开裂,给出陶瓷体元件装配指南。两起失效均发生在振动后的热循环阶段,高温保温时呈间歇性开路、室温恢复;失效分析排除了批次缺陷与疲劳,指向板弯曲、元件方向、焊料过多和安装应力等贡献因素,未识别出直接根因。

05

技巧与观点

OFweek 机器人网另有 2 家信源报道

宇树G1爬泰山过热退赛,人形机器人热管理的物理约束分析

11月2日,宇树G1开发版在首届CMG世界机器人登泰山大赛中因过热退赛被抬下山,同日宇树科技股价收盘涨超2%至662.17元。作者认为过热并非单一零部件短板,而是机身内算力、电池、散热争夺有限空间与功耗的零和博弈,G1电池9000mAh、续航约两小时量级,连续爬升中关节电机持续大扭矩输出导致热衰减降频。

06

外骨骼

新浪新闻搜索

极壳 Hypershell Halo 外骨骼实测:2.6 公斤机身助力高原徒步

极壳科技与松赞旅行达成合作,首批百余台消费级外骨骼将投入松赞高原徒步线路,并在香格里拉林卡、巴松措林卡酒店设体验区。作者实测了极壳在 IFA 发布的新品 Hypershell Halo,该机搭载髋膝四电机动力系统,整机主体结构重 2.6 公斤、含全套穿戴系统 3.2 公斤,支持折叠收纳。

07

复合材料

雷锋网

上海凯锐恩实现半导体晶圆级工艺保护流体材料产业化突破

上海凯锐恩半导体科技有限公司历时近七年自主攻关,开发出应用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备,实现“材料+设备+工艺”三位一体,产品已应用于芯片先进封装领域。该方案绕开被国外企业垄断数十年的传统保护胶带专利壁垒,以耐腐蚀、无气泡、无剥离残留的流体成型材料解决传统胶带的固有物理缺陷,目前已在晶圆减薄保护、晶圆切割保护等场景与国内外头部芯片制造商完成多轮工艺验证。

08

极客DIY

Hackster.io News

Bambu Lab H3C 换刀 3D 打印机评测

Cameron Coward 评测 Bambu Lab H3C 换刀 3D 打印机,其采用 Swaptek 系统,九个 PrintTool 各带独立料道与接线,官方称换刀仅需 6 秒,AMS 3H 有九个槽位、其中两个可干燥耗材。

09

快讯

(本期完)

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