上海凯锐恩实现半导体晶圆级工艺保护流体材料产业化突破

上海凯锐恩半导体科技有限公司历时近七年自主攻关，开发出应用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备，实现“材料＋设备＋工艺”三位一体，产品已应用于芯片先进封装领域。该方案绕开被国外企业垄断数十年的传统保护胶带专利壁垒，以耐腐蚀、无气泡、无剥离残留的流体成型材料解决传统胶带的固有物理缺陷，目前已在晶圆减薄保护、晶圆切割保护等场景与国内外头部芯片制造商完成多轮工艺验证。