NASA 发布技术公告：PCB 上片式电阻体开裂的装配指南

NASA NESC 发布技术公告 TB 26-10，针对两起厚膜片式电阻在振动后热循环中出现的横向开裂，给出陶瓷体元件装配指南。两起失效均发生在振动后的热循环阶段，高温保温时呈间歇性开路、室温恢复；失效分析排除了批次缺陷与疲劳，指向板弯曲、元件方向、焊料过多和安装应力等贡献因素，未识别出直接根因。