NASA发布TB 26-10片式电阻开裂技术通报

NASA NESC 发布技术公告 TB 26-10，针对两起厚膜片式电阻在振动后热循环中出现的横向开裂，给出陶瓷体元件装配指南。两起失效均发生在振动后的热循环阶段，高温保温时呈间歇性开路、室温恢复。 失效分析排除了批次缺陷与疲劳，指向板弯曲、元件方向、焊料过多和安装应力等贡献因素，未识别出直接根因。通报建议仔细放置元件、进行有限元分析、控制焊料焊脚高度、加强检查，并在振动测试前进行一至三次热循环（含高温保温功能测试）以记录装配后的元件完整性，同时要求焊料不得覆盖端子顶面。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。