爱芯元智推出 M9 系列高阶智驾芯片 M97 与 M95
爱芯元智正式推出 M9 系列高阶智驾芯片，含旗舰档 M97 与主流档 M95，均采用 5nm 车规制程，AI 算力最高 720 TOPS。
推荐理由：原文给出两档芯片的制程、算力、带宽与实测帧率对比，做智驾算力选型时可直接横向比较。
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芯片发布 最新动态
新芯片与模组的发布记录：MCU/SoC/NPU/射频器件的参数、定位与生态支持，第一时间追踪。
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爱芯元智官网新闻精选AI 评分7171 中科蓝讯官网新闻精选AI 评分3838 中科蓝讯 AB585X/590X 等新品亮相，内置真晶振
中科蓝讯在官网新闻中宣布 AB585X/590X 等新品亮相，主打内置真晶振。抓取失败，仅标题可用，更多细节需查看原文。
北京君正官网新闻精选AI 评分6060 北京君正发布 CW020 系列超小封装 ISP 芯片，面向环境感知耳机
北京君正发布 CW020 系列 ISP 芯片，采用 DDR-less 架构、仅需 SPI NOR Flash，封装尺寸最小至 2mm X 5.5mm（11mm²），面向环境感知耳机、AI 眼镜等超小空间可穿戴设备。
推荐理由：给出了封装尺寸、内存架构与功耗数据，便于穿戴设备厂商评估摄像耳机方案的可行性。
杭州智元研究院新闻动态精选AI 评分4444 杭州智元研究院发布国内首款轮足式导盲机器人“小远”
杭州智元研究院发布“小远”，称其为国内首款轮足式导盲机器人。原文仅提供标题，未给出更多产品细节。
灵动微电子官网新闻精选AI 评分5656 灵动发布 MM32G0003 超值型 MCU 及 Mini-G0003 开发板
灵动微电子推出超值系列新产品 MM32G0003，基于 Arm Cortex-M0+ 内核、48MHz 主频，配备 32KB Flash、3KB SRAM 与 1KB Protected Flash。
推荐理由：原文列出主频、存储、外设与封装兼容信息，选型工程师可据此评估替代 8/16 位 MCU 的可行性。
中科蓝讯官网新闻精选AI 评分5454 中科蓝讯携手倍思推出五款耳夹耳机，覆盖 BT897x、BT891x、AB573x、AB575x 三级平台
中科蓝讯携手倍思推出五款差异化耳夹耳机，覆盖全价位段。中科蓝讯为 OWS 赛道搭建高阶 BT897x、中阶 BT891x 及 AB573x、标准 AB575x 三级技术梯队。
推荐理由：原文列出三级芯片梯队与五款耳夹的对应关系，做开放式耳机选型可据此对照功耗与续航数据。
瑞芯微官网新闻精选AI 评分5656 瑞芯微亮相2026世界机器人博览会，展示全栈端侧机器人方案
瑞芯微以“端侧算力底座，服务全品类机器人”为主题亮相2026世界机器人博览会B馆-B311展位，展示基于RK35xx系列主控与RK182X系列端侧AI协处理器的全栈方案。
推荐理由：原文列出各方案所用芯片平台与关键指标，便于评估瑞芯微端侧方案在机器人场景的选型组合。
兆易创新官网新闻精选AI 评分5858 兆易创新亮相2026世界机器人大会，展示具身智能全栈芯片方案
兆易创新宣布携面向具身智能的多款产品与系统级方案亮相2026 WRC世界机器人大会（展位B馆B302），覆盖MCU、模拟、存储等产品线，本月发布的GD32H77R及GD32F50MxxG应用方案首次展出。
推荐理由：官方新闻列出关节、模拟、灵巧手各方案的具体芯片型号与关键参数，便于工程师快速对照选型。
瑞芯微官网新闻精选AI 评分5858 瑞芯微 RK1828 多卡级联支持 Qwen3.8-27B，完成通义千问 Day0 适配
瑞芯微宣布 RK1828 多卡级联后可本地流畅运行 Qwen3.5-9B、Qwen3.8-27B 等中等参数稠密模型，8月14日 Qwen3.8-27B 端侧本地推理完整方案正式解锁。
推荐理由：原文给出级联后可跑的模型规格与硬件组合，做端侧大模型选型的工程师可据此评估算力方案。
北京君正官网新闻精选AI 评分6363 北京君正发布 AI 穿戴视觉旗舰 ISP 芯片 CW080
北京君正发布面向 AI 穿戴视觉的旗舰 ISP 芯片 CW080，2026 年 Q1 正式发布，2026 年第三季度批量供货。
推荐理由：原文给出待机与录像功耗实测数据和量产支持方案，做AI眼镜选型的工程师可据此评估续航与落地周期。
爱芯元智官网新闻精选AI 评分6464 爱芯元智2026年半年报：营收4.02亿元同比增长181.8%，边缘AI与智驾业务放量
爱芯元智8月9日晚间披露上市后首份半年报，2026年上半年收入4.02亿元，同比增长181.8%，平均毛利率提升至29%，研发投入达5.16亿元。分业务看，边缘AI业务营收2769万元同比增长251.9%，智能汽车业务营收2909万元同比增长252.1%，车载SoC出货42万颗、新增定点24个、合作主机厂增至25家，终端计算业务营收3.41亿元同比增长169.5%。
北京君正官网新闻精选AI 评分5555 君正 T33 生态落地：庆视发布 4G AOV 汽车哨兵
庆视互联基于君正 T33VN 推出 4G AOV 汽车哨兵整机，依托原生 Atlas AOV 架构实现熄火后 1~30fps 可调的连续录制，配合 4G+GPS 双卡模组支持远程查看双路画面与车辆定位。
推荐理由：原文逐条说明 T33VN 芯片特性如何支撑整机功能，便于评估该芯片在车载低功耗监控场景的落地效果。
360 资讯搜索精选AI 评分5757 乐鑫科技称 ESP32-P4 进入销售爬坡、ESP32-S31 进入量产
乐鑫科技在投资者关系活动记录表中表示，ESP32-P4 已进入市场推广和销售爬坡阶段，ESP32-S31 已进入量产阶段。公司同时透露本报告期前五大客户收入占比已下降至 20.32%，客户集中度持续下降。关于 AIoT 趋势，公司认为产业将从连接驱动演进到功能驱动，未来将围绕扩大开发者生态、提升平台能力、拓展 AIoT 应用场景三个方向持续投入。
推荐理由：原文交代了 ESP32-P4 与 ESP32-S31 的最新出货节奏和客户集中度变化，可用于跟踪乐鑫的产品落地进度。
兆易创新官网新闻精选AI 评分6666 兆易创新发布 GD32F50MxxG 高集成电机控制 MCU，面向人形机器人关节驱动
兆易创新推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的 GD32F50MxxG 系列电机控制 MCU，采用 MCU 合封自研模拟芯片方案，单芯片集成 GD30DR1401 三相栅极驱动器与 GD30AP8604 4 通道轨到轨运算放大器。
推荐理由：原文列出合封模拟芯片、主频、封装与量产时间表，选型工程师可据此评估关节驱动方案。
兆易创新官网新闻精选AI 评分6464 兆易创新与地瓜机器人联合发布基于GD32H77R+旭日S600的六轴协作机械臂全栈控制方案
兆易创新与地瓜机器人联合发布六轴协作机械臂完整控制系统，采用上位大脑加关节小脑架构，底层伺服驱动搭载GD32H77R工业实时MCU，上层智能主控搭载地瓜机器人旭日S600算力平台，通过CoE EtherCAT实时总线完成上下层数据互通。
推荐理由：方案给出了大小脑架构、EtherCAT总线与伺服模式等落地细节，便于评估国产协作机械臂控制方案的选型路径。
兆易创新官网新闻精选AI 评分6767 兆易创新推出面向伺服驱动与机器人关节控制的 GD32H77R MCU
兆易创新宣布推出 GD32H77R 高性能32位 MCU，面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制。该芯片搭载 600MHz Arm Cortex-M7 内核，配备与 CPU 同频的 640KB TCM、1.2MB 片上共享 SRAM、2MB 高速可执行 Flash 与 3.5MB 存储 Flash，采用 9mm×9mm BGA169 封装。
推荐理由：原文列出主频、存储配置、EtherCAT延迟与封装尺寸，选型工程师可据此评估其在关节控制方案中的适配性。
360 资讯搜索精选AI 评分5656 乐鑫科技：ESP32-P4 已进入市场推广和销售爬坡阶段
乐鑫科技在接受调研时表示，ESP32-P4 已进入市场推广和销售爬坡阶段，ESP32-S31 也已进入量产阶段，两款产品均获得开发者和客户的积极关注。目前工作重点是支持客户完成产品开发和量产导入；由于平台型芯片从发布到终端产品规模出货通常需要一定周期，相关收入将随客户项目陆续落地逐步体现。
推荐理由：原文说明了平台型芯片从发布到规模出货的周期规律，可用于理解新芯片收入确认的节奏。
爱芯元智官网新闻精选AI 评分5656 爱芯元智联合声网基于 AX8850N 推出机器人实时互动方案
爱芯元智与声网宣布基于 AX8850N SoC 完成面向机器人场景的实时互动方案适配，形成 AX8850N + 声网 RTC + RTM 的实时互动闭环，覆盖实时视频回传、远程操控与信令同步。
推荐理由：方案给出了端到端时延、丢包率等具体指标，做机器人远程操控选型时可据此评估通信可靠性。
爱芯元智官网新闻精选AI 评分5858 爱芯元智在 WAIC 2026 首度揭秘元曦系列大算力 AI 推理卡
爱芯元智在 WAIC 2026 张江会场首度揭秘元曦系列大算力 AI 推理新品，其中 A 系列 AI 推理卡搭载超过 1000TOPS 推理算力、超大显存与超高带宽，专攻高并发、高负载场景，与已落地的 M.2 算力卡、核心模组构成从小功耗端侧到千 TOPS 级的边缘算力矩阵。
推荐理由：原文披露了元曦A系列推理卡的算力规格与边缘算力落地数据，可用于评估其产品线布局。
复旦微电子官网新闻精选AI 评分6666 复旦微电子28周年发布会推出FMZQ400TAI等FPGA新品与Fathom L4 Agent平台
复旦微电子集团在28周年战略新品发布会上发布高端FPGA新品FMZQ400TAI，基于FPAI异构融合架构与全国产FinFET工艺，单芯片集成8核CPU、卧龙架构NPU与大容量FPGA，实现128TOPS@INT8算力。
推荐理由：原文给出算力、功耗与成本降幅等具体指标，便于评估其在端侧AI与通信场景的替代空间。