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芯片发布 最新动态

新芯片与模组的发布记录:MCU/SoC/NPU/射频器件的参数、定位与生态支持,第一时间追踪。

97 条精选近 30 天 57 条共收录 115 条

更新

精选归档 · 第 3 页

10月8日周四第 41–60 条
  1. CNX Software57

    ZeroWire Robotics 推出开源四足机器人 Q8botOne,众筹价 199 美元起

    ZeroWire Robotics 推出掌心大小的开源四足机器人 Q8botOne,基于 ESP32-C3-MINI-1-N4 模块与 8 个 ROBOTIS DYNAMIXEL XL330-M077-T 智能执行器,采用无缆架构,把所有核心元件集成到兼作底盘的中央 PCB 上,尺寸 120 x 70 x 70 mm、重约 221 至 250 克,可慢跑、跳跃并承载约两倍自重。

    推荐理由:原文列出了主控、执行器、电源架构和两档售价,便于与同类小型四足机器人做选型对比。

  2. 电子创新网·MCU 频道58

    国产高性能 MCU HM32H753 完成流片测试

    江苏华创微系统有限公司基于国内工艺打造的 HM32H753 高性能 MCU 已完成流片并通过测试验证。

    推荐理由:原文列出主频、功耗、模拟外设与接口配置,选型工程师可据此评估国产替代可行性。

  3. 新浪新闻搜索62

    英飞凌发布TRAVEO T2G CYT4EN汽车座舱MCU,外接LPDDR4支持双屏图形

    英飞凌于10月6日正式发布TRAVEO T2G CYT4EN汽车微控制器(MCU),面向仪表、抬头显示和两轮车显示等应用,通过外接LPDDR4扩展图形带宽,支持2.5D图形、3D场景渲染、最高Full HD显示并可同时驱动两块屏幕,供应状态为now available。

    推荐理由:原文梳理了外接LPDDR4带来的系统设计代价与选型验证清单,工程师评估MCU与SoC分工时可参考。

  4. 电子创新网·MCU 频道63

    湖南紫荆半导体车规芯片出货突破1000万颗,具身智能小脑芯片紫荆E100研发中

    近日紫荆半导体车规级芯片出货量突破1000万颗,其首款产品紫荆M100是国内首颗基于开源RISC-V内核的车规级MCU,2025年12月18日量产上车,应用于组合大灯、氛围灯、组合开关等车身控制领域。

    推荐理由:原文给出出货量、工艺节点和市场规模数据,可据此评估RISC-V车规芯片的量产进度与商业化节奏。

  5. CNX Software62

    Efinix 发布 Sapphire RV64 可配置 RISC-V 软核 SoC

    Efinix 推出 Sapphire RV64 SoC,这是一款面向 Titanium、Topaz 和 Trion(T20 及以上)FPGA 的可配置 64 位 RISC-V 软核,基于 VexiiRiscv,可配置 1 至 4 个核心,主频最高 400 MHz。

    推荐理由:原文列出了主频、缓存、内存支持和外设配置,做 FPGA RISC-V 选型的工程师可据此评估是否替换现有 32 位方案。

  6. 嵌入式Linux60

    爱芯元智AX8850与瑞芯微RK3588端侧AI实测对比与选型分析

    文章对比爱芯元智AX8850与瑞芯微RK3588在端侧AI推理上的实测表现,引用双方官方benchmark数据,AX8850在YOLOv5s、YOLOv8n等模型上FPS达到RK3588单核的7~12倍。

    推荐理由:原文用双方官方benchmark的同模型FPS对比,把标称TOPS与实际推理性能的差距讲清楚,可迁移为选型时看实测数据的方法。

10月7日周三
10月6日周二
10月5日周一
  1. 新浪新闻搜索58

    电源管理IC、驱动IC与MCU酝酿年底至明年初第二波涨价

    据经济日报报道,晶圆代工与封测端持续评估涨价,电源管理IC、驱动IC与MCU等产品计划今年底到明年初酝酿第二波涨价潮,幅度从5%到双位数百分比皆有可能。业界人士指出,台积电报价将从明年1月起调升,成熟制程涨幅大约3%至10%;另有一家晶圆代工厂宣称明年报价要涨二成以上,市场估计至少分两次调涨。

    推荐理由:梳理了晶圆代工与封测涨价向MCU等IC产品传导的路径和幅度区间,供采购与选型参考成本走势。

9月30日周三
9月25日周五
9月24日周四
  1. 嵌入式Linux67

    华为发布 Peerium 计算架构与灵衢总线

    华为在 9月17日 上海全联接大会发布新计算架构 Peerium,主张让一百万颗处理器像一台计算机一样工作,核心是新总线灵衢 UnifiedBus(UB)。架构包含 Nested BSP 嵌套并行、统一内存寻址和平等互联三件事,可联接 CPU、NPU、内存、SSD、网卡、交换机。

    推荐理由:原文梳理了新架构的三大技术点和对标思路,读者可据此理解华为在总线层面的打法差异。

9月23日周三
  1. 芯板坊60

    拿铁熊猫发布 Mu Ultra x86 核心板:升级 Intel Core Ultra 5/7 226V 与 256V

    拿铁熊猫发布新 x86 核心板 Mu Ultra,尺寸与接口沿用上一代 69.6 × 60 mm、260-Pin SO-DIMM,CPU 升级为 Intel Core Ultra 5 226V 或 7 256V,均为 8 核(4P + 4LP-E),配 16GB LPDDR5X-8533 封装内存,NPU 算力 40/47TOPS,总算力 97/115TOPS。

    推荐理由:原文列出了两档CPU的跑分、AI推理帧率和新旧载板兼容情况,选型和老用户升级前可据此评估代价。

9月22日周二
  1. 意法半导体 Newsroom64

    ST 发布 LSM6DSK320X 与 ISM6HGK256X 六轴 IMU,主打抗振动与可持续材料

    ST 发布消费级 LSM6DSK320X 与工业级 ISM6HGK256X 六轴 IMU,采用超对称陀螺仪架构抵消外部振动与冲击,并内置双加速度计,可同时测量 ±16 g 低量程与 ±320 g 高量程事件。

    推荐理由:双加速度计与超对称陀螺仪架构的细节,可帮助评估无人机等高振动场景的 IMU 选型。

9月19日周六
9月18日周五
  1. IT之家·机器人标签66

    联发科 Genio Pro 5100 亮相中国机器人峰会,端侧算力支撑具身智能落地

    9 月 17 日第九届中国机器人峰会期间,华睿智普发布基于联发科 Genio Pro 5100 打造的 Praxis One 具身智能超脑算力底座,采用大小脑单芯片融合架构。

    推荐理由:原文列出制程、CPU 核心组合、NPU 算力与本地大模型推理速度,便于评估其是否满足机器人端侧方案选型需求。

9月14日周一
9月12日周六
9月9日周三
  1. 兆易创新官网新闻55

    兆易创新三大产品线亮相2026光博会,展示GD32光模块专用MCU等方案

    兆易创新宣布携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026,展位号13号馆13A17),重点展示今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU,其光模块专用MCU累计出货量已近亿颗。