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技术方向

端侧 AI 最新动态

跑在设备上的智能:边缘 NPU、端侧推理框架、小模型量化部署与功耗优化的进展。

108 条精选近 30 天 100 条共收录 238 条

更新

精选归档 · 第 6 页

9月10日周四第 101–108 条
  1. 芯板坊57

    YuzukiNeko 开发板:全志F101S3 RISC-V 芯片、1GHz 主频、约10美元

    YuzukiHD 推出 YuzukiNeko 开发板,尺寸约 51 × 21mm,搭载全志F101S3,玄铁C907 RISC-V 核心,主频 1.008GHz,7×7mm QFN68 封装内集成 16MB PSRAM,可直接运行 Linux,另有集成 8MB PSRAM 的全志F101S2 版本。

    推荐理由:原文列出主频、封装、接口、价格和限制条件,选型时可直接对比ESP32-P4等方案。

9月9日周三
  1. 芯板坊57

    米尔发布 MEC B5760 AI 边缘工控机,RK3576 加 RK1828 达 26TOPS 算力

    米尔新发布 AI 边缘工控机 MEC B5760,采用 RK3576,内置 6TOPS 算力,通过扩展插槽加装 RK1828 AI 算力卡后总算力可达 26TOPS,官方宣称可运行 8B 模型,也可选 RK1820、Halio、DeepX 等 AI 计算模块。

    推荐理由:原文列出了算力组合、接口配置和两个版本的价格,选型工程师可据此评估是否满足项目需求。

9月8日周二
8月31日周一
  1. 算能 tpu-mlir · Releases58

    算能 tpu-mlir v1.30.2 发布

    算能发布 tpu-mlir v1.30.2,新增 chunk prefill 与 chunked decode(含 Qwen3.5 专用版本)、MoE 性能分析 llm_analyse.py 及 FP8 LLM 修复,并支持 MiniCPM-V-4.6、Step3-VL、Falcon-Perception、LocateAnything-3B 等新模型。

7月18日周六
  1. 小智学长嵌入式57

    芯片与硬件企业AI编程工具盘点:乐鑫、全志、嘉立创等五家方案对比

    文章盘点了芯片原厂与硬件企业在AI Coding领域推出的新工具:乐鑫EIM、MCP服务和ESP-CLAW分别解决环境搭建、官方文档接入和外设技能动态加载;全志ThunderWorkbench把串口。

    推荐理由:原文横向梳理了五家厂商的嵌入式AI开发工具定位差异,便于工程师对比选型。

7月3日周五
6月30日周二
  1. 嘉楠 CanMV-K230 · Releases62

    嘉楠 CanMV K230 SDK v1.7 发布,优化启动速度并扩展开发板与 OpenCV 支持

    嘉楠发布 CanMV K230 SDK v1.7,优化 U-Boot 与 RT-Smart 启动时间,并新增 k230d_canmv_lushanpi_lite、k230_canmv_mrt、k230d_canmv_labplus_ai_camera_v2、DongshanPI LPDDR4 与 2GB DDR 等板卡和内存配置。

    推荐理由:v1.7 在 U-Boot 与 RT-Smart 两侧同时优化启动时间,并新增多块开发板与内存配置,便于评估平台适配范围。

4月4日周六
  1. 嘉楠 CanMV-K230 · Releases56

    嘉楠 CanMV K230 v1.6 发布,引入 MPP 私有池支持与 RVV 性能优化

    嘉楠发布 CanMV K230 v1.6,引入 MPP 私有池支持以简化媒体模块交互,并在全系统使用 RISC-V Vector(RVV)扩展做性能优化。该版本新增双摄 AI 示例、sensor 手动对焦与手动曝光 API,支持 k230d_canmv_mini 等新板卡与面板,并加深 LVGL 集成,支持将 sensor 图像直接渲染进 LVGL 控件。

    推荐理由:MPP 私有池架构迁移和 RVV 全系统加速是本次版本的主要变化,可帮助开发者评估媒体模块交互与性能收益。