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9月14日周一
  1. 人民网·外骨骼标题搜索43

    中国外骨骼技术进入智利市场,一年多销售20多套

    新华社报道,智利 e-Mobility 公司引进中国外骨骼设备,进入智利市场一年多已销售20多套,购买者主要是行动不便人士。该公司总经理古铁雷斯介绍,设备借助传感器、人工智能和算法识别使用者运动意图,通过电池与驱动装置提供辅助,已用于行动不便者日常行走、山地滑雪登山(坡度超过10度时明显减轻负担)以及工业负重作业等场景。

    推荐理由:通过智利代理商的实际销售数据和用户案例,可了解中国外骨骼在海外市场的落地场景与应用边界。

9月13日周日
9月12日周六
9月11日周五
  1. 迈步机器人官网动态30

    迈步机器人亮相中博会、福祉展,多款外骨骼机器人集中展出

    迈步机器人近日同步参加9月3日-6日广州第二十一届中国国际中小企业博览会与9月3日-5日北京中国国际福祉博览会,携多款外骨骼机器人双线参展。在广州中博会省区市专精特新展区展示外骨骼机器人在康养医疗、民生服务的创新应用,在北京福祉展展出适配康复训练、下肢助行、日常无障碍出行的系列产品。现场吸引大量专业观众、康复医师、养老机构负责人及渠道经销商驻足体验与一对一咨询。

9月10日周四
  1. 外骨骼机器人前哨45

    全球消费级外骨骼36个品牌与产品地图:中国占28个品牌

    截至2026年9月,该地图共收录36个消费级外骨骼品牌、60个识别型号/系列,其中中国以28个品牌占据77.8%,是全球唯一的消费级外骨骼产业集群。主动动力产品占绝对主流,被动/机械式形成独立赛道;2026年9月起Reudyn、PLANKEXA、IRMO、Head Robotics等多个预发布品牌集中上市,行业进入新品密集投放期。

    推荐理由:梳理了36个品牌60个型号的分布与中国占比,代理商可据此快速判断市场格局。

  2. 芯板坊57

    YuzukiNeko 开发板:全志F101S3 RISC-V 芯片、1GHz 主频、约10美元

    YuzukiHD 推出 YuzukiNeko 开发板,尺寸约 51 × 21mm,搭载全志F101S3,玄铁C907 RISC-V 核心,主频 1.008GHz,7×7mm QFN68 封装内集成 16MB PSRAM,可直接运行 Linux,另有集成 8MB PSRAM 的全志F101S2 版本。

    推荐理由:原文列出主频、封装、接口、价格和限制条件,选型时可直接对比ESP32-P4等方案。

9月9日周三
  1. 兆易创新官网新闻55

    兆易创新三大产品线亮相2026光博会,展示GD32光模块专用MCU等方案

    兆易创新宣布携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026,展位号13号馆13A17),重点展示今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU,其光模块专用MCU累计出货量已近亿颗。

9月8日周二
  1. 瑞芯微官网新闻58

    瑞芯微完成面壁智能 MiniCPM5-2B Day-0 原生适配

    瑞芯微与面壁智能针对即将开源的 MiniCPM5-2B 完成 Day-0 原生适配,采用 RK3588 + RK1820 双芯平台部署架构,依托 RKNN3 工具链完成模型量化与算子优化,是首款在 RK1820 上流畅运行 Agent 的模型,可本地离线完成复杂任务。

    推荐理由:原文列出了双芯部署架构与此前已适配的模型清单,可据此评估RK1820的端侧Agent选型范围。

  2. 北京君正官网新闻60

    北京君正发布 CW020 系列超小封装 ISP 芯片,面向环境感知耳机

    北京君正发布 CW020 系列 ISP 芯片,采用 DDR-less 架构、仅需 SPI NOR Flash,封装尺寸最小至 2mm X 5.5mm(11mm²),面向环境感知耳机、AI 眼镜等超小空间可穿戴设备。

    推荐理由:给出了封装尺寸、内存架构与功耗数据,便于穿戴设备厂商评估摄像耳机方案的可行性。

9月5日周六
9月1日周二
  1. 复旦微电子官网新闻30

    复旦微电复微青龙JFMQL30TAI676H入选“2026强芯TOP100”榜单并获“AI芯擎奖”

    复旦微电自主研发的复微青龙JFMQL30TAI676H可编程片上系统芯片入选“2026强芯TOP100”榜单,并斩获面向人工智能芯片领域的“AI芯擎奖”。该评选由中国集成电路设计创新联盟组织,经专家评审、网络投票及现场展示多维度综合评定,于8月20-21日在南京举办的第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)期间颁奖。复旦微电同时携FPAI、RFSoC系列产品亮相展会现场。

8月31日周一
  1. 中科蓝讯官网新闻54

    中科蓝讯携手倍思推出五款耳夹耳机,覆盖 BT897x、BT891x、AB573x、AB575x 三级平台

    中科蓝讯携手倍思推出五款差异化耳夹耳机,覆盖全价位段。中科蓝讯为 OWS 赛道搭建高阶 BT897x、中阶 BT891x 及 AB573x、标准 AB575x 三级技术梯队。

    推荐理由:原文列出三级芯片梯队与五款耳夹的对应关系,做开放式耳机选型可据此对照功耗与续航数据。

  2. 兆易创新官网新闻58

    兆易创新加入 Zephyr 项目,成为 Linux 基金会与 Zephyr 双银牌会员

    兆易创新近日加入 Zephyr 项目,正式成为 Zephyr 项目与 Linux 基金会双银牌会员,将依托 GD32 MCU 矩阵参与社区建设。其工程团队已在内部代码仓库完成多个系列 MCU 的 SoC、BSP 驱动及板级支持,用户可直接从 GD32 Github 仓库获取代码,并将持续向 Zephyr 社区贡献代码与技术支持,推动更多芯片支持合入 Zephyr 主线。

    推荐理由:原文说明了适配进度和代码获取渠道,选型 GD32 的开发者可据此评估 Zephyr 支持现状。

8月27日周四
  1. 瑞芯微官网新闻56

    瑞芯微亮相2026世界机器人博览会,展示全栈端侧机器人方案

    瑞芯微以“端侧算力底座,服务全品类机器人”为主题亮相2026世界机器人博览会B馆-B311展位,展示基于RK35xx系列主控与RK182X系列端侧AI协处理器的全栈方案。

    推荐理由:原文列出各方案所用芯片平台与关键指标,便于评估瑞芯微端侧方案在机器人场景的选型组合。

8月24日周一
8月19日周三
  1. 兆易创新官网新闻58

    兆易创新亮相2026世界机器人大会,展示具身智能全栈芯片方案

    兆易创新宣布携面向具身智能的多款产品与系统级方案亮相2026 WRC世界机器人大会(展位B馆B302),覆盖MCU、模拟、存储等产品线,本月发布的GD32H77R及GD32F50MxxG应用方案首次展出。

    推荐理由:官方新闻列出关节、模拟、灵巧手各方案的具体芯片型号与关键参数,便于工程师快速对照选型。

8月15日周六
8月14日周五
8月7日周五
  1. 北京君正官网新闻55

    君正 T33 生态落地:庆视发布 4G AOV 汽车哨兵

    庆视互联基于君正 T33VN 推出 4G AOV 汽车哨兵整机,依托原生 Atlas AOV 架构实现熄火后 1~30fps 可调的连续录制,配合 4G+GPS 双卡模组支持远程查看双路画面与车辆定位。

    推荐理由:原文逐条说明 T33VN 芯片特性如何支撑整机功能,便于评估该芯片在车载低功耗监控场景的落地效果。

8月5日周三
  1. 360 资讯搜索57

    乐鑫科技称 ESP32-P4 进入销售爬坡、ESP32-S31 进入量产

    乐鑫科技在投资者关系活动记录表中表示,ESP32-P4 已进入市场推广和销售爬坡阶段,ESP32-S31 已进入量产阶段。公司同时透露本报告期前五大客户收入占比已下降至 20.32%,客户集中度持续下降。关于 AIoT 趋势,公司认为产业将从连接驱动演进到功能驱动,未来将围绕扩大开发者生态、提升平台能力、拓展 AIoT 应用场景三个方向持续投入。

    推荐理由:原文交代了 ESP32-P4 与 ESP32-S31 的最新出货节奏和客户集中度变化,可用于跟踪乐鑫的产品落地进度。

  2. 兆易创新官网新闻66

    兆易创新发布 GD32F50MxxG 高集成电机控制 MCU,面向人形机器人关节驱动

    兆易创新推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的 GD32F50MxxG 系列电机控制 MCU,采用 MCU 合封自研模拟芯片方案,单芯片集成 GD30DR1401 三相栅极驱动器与 GD30AP8604 4 通道轨到轨运算放大器。

    推荐理由:原文列出合封模拟芯片、主频、封装与量产时间表,选型工程师可据此评估关节驱动方案。

  3. 兆易创新官网新闻64

    兆易创新与地瓜机器人联合发布基于GD32H77R+旭日S600的六轴协作机械臂全栈控制方案

    兆易创新与地瓜机器人联合发布六轴协作机械臂完整控制系统,采用上位大脑加关节小脑架构,底层伺服驱动搭载GD32H77R工业实时MCU,上层智能主控搭载地瓜机器人旭日S600算力平台,通过CoE EtherCAT实时总线完成上下层数据互通。

    推荐理由:方案给出了大小脑架构、EtherCAT总线与伺服模式等落地细节,便于评估国产协作机械臂控制方案的选型路径。

  4. 兆易创新官网新闻67

    兆易创新推出面向伺服驱动与机器人关节控制的 GD32H77R MCU

    兆易创新宣布推出 GD32H77R 高性能32位 MCU,面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制。该芯片搭载 600MHz Arm Cortex-M7 内核,配备与 CPU 同频的 640KB TCM、1.2MB 片上共享 SRAM、2MB 高速可执行 Flash 与 3.5MB 存储 Flash,采用 9mm×9mm BGA169 封装。

    推荐理由:原文列出主频、存储配置、EtherCAT延迟与封装尺寸,选型工程师可据此评估其在关节控制方案中的适配性。

8月4日周二
  1. 360 资讯搜索56

    乐鑫科技:ESP32-P4 已进入市场推广和销售爬坡阶段

    乐鑫科技在接受调研时表示,ESP32-P4 已进入市场推广和销售爬坡阶段,ESP32-S31 也已进入量产阶段,两款产品均获得开发者和客户的积极关注。目前工作重点是支持客户完成产品开发和量产导入;由于平台型芯片从发布到终端产品规模出货通常需要一定周期,相关收入将随客户项目陆续落地逐步体现。

    推荐理由:原文说明了平台型芯片从发布到规模出货的周期规律,可用于理解新芯片收入确认的节奏。

  2. 爱芯元智官网新闻56

    爱芯元智联合声网基于 AX8850N 推出机器人实时互动方案

    爱芯元智与声网宣布基于 AX8850N SoC 完成面向机器人场景的实时互动方案适配,形成 AX8850N + 声网 RTC + RTM 的实时互动闭环,覆盖实时视频回传、远程操控与信令同步。

    推荐理由:方案给出了端到端时延、丢包率等具体指标,做机器人远程操控选型时可据此评估通信可靠性。

7月24日周五
  1. 迈步机器人官网动态56

    迈步机器人消费级K系列外骨骼机器人取得CE认证

    迈步机器人自主研发的消费级K系列外骨骼机器人近日取得CE认证,满足欧盟安全、健康与环保标准,获得进入欧盟市场的准入资质。K系列面向户外登山徒步助力和中老年短途出行、日常运动辅助两大场景,采用航空级铝合金腿杆,腿部绑带配备反光条,搭载多种功能模式与高精度动态感知算法,可实时识别用户运动意图并响应,坐立切换时智能卸力、行走阶段输出助力。

7月22日周三
  1. 爱芯元智官网新闻58

    爱芯元智在 WAIC 2026 首度揭秘元曦系列大算力 AI 推理卡

    爱芯元智在 WAIC 2026 张江会场首度揭秘元曦系列大算力 AI 推理新品,其中 A 系列 AI 推理卡搭载超过 1000TOPS 推理算力、超大显存与超高带宽,专攻高并发、高负载场景,与已落地的 M.2 算力卡、核心模组构成从小功耗端侧到千 TOPS 级的边缘算力矩阵。

    推荐理由:原文披露了元曦A系列推理卡的算力规格与边缘算力落地数据,可用于评估其产品线布局。

7月21日周二
  1. German Bionic 新闻44

    German Bionic:AI 外骨骼 EXIA 在酒庄作业中的应用

    German Bionic 介绍其 AI 外骨骼 EXIA 在德国 Graf von Bentzel-Sturmfeder 酒庄的应用,EXIA 依托数十亿真实运动数据点实时识别用户动作并提供自适应举升辅助,减轻下背部和关节负担。

    推荐理由:以酒庄真实作业场景说明外骨骼在狭窄酒窖和葡萄园的具体适配点,可参考其落地选型思路。

7月18日周六
  1. 复旦微电子官网新闻66

    复旦微电子28周年发布会推出FMZQ400TAI等FPGA新品与Fathom L4 Agent平台

    复旦微电子集团在28周年战略新品发布会上发布高端FPGA新品FMZQ400TAI,基于FPAI异构融合架构与全国产FinFET工艺,单芯片集成8核CPU、卧龙架构NPU与大容量FPGA,实现128TOPS@INT8算力。

    推荐理由:原文给出算力、功耗与成本降幅等具体指标,便于评估其在端侧AI与通信场景的替代空间。

7月17日周五
  1. 迈步机器人官网动态53

    人卫出版《物理治疗技术操作规范》,康复机器人纳入康复治疗规范体系

    人民卫生出版社推出《物理治疗技术操作规范》,康复机器人被纳入康复治疗规范体系。书中第四十一章由深圳市第二人民医院龙建军主任主编,其关于下肢康复机器人的柔性驱动器、功能模式等论述,与迈步机器人H系列下肢外骨骼康复训练机器人的主被动模式、训练模式、智能模式三大功能设计高度一致。该书是康复技术规范化培训系列教材核心分册,全书共四十二章,凝聚全国20余个省、50余家知名医院物理治疗专家经验。

  2. 瑞芯微官网新闻58

    瑞芯微亮相WAIC2026,展出RK35xx+RK1828双芯端侧AI方案

    瑞芯微在WAIC2026以《AIoT2.0・定义下一代智能硬件》为主题,展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案,原生适配Gemma4、Qwen3/Qwen3.5系列大模型,2B-7B主流模型可本地流畅运行,实测Gemma4首Token延迟低至169.93ms。

    推荐理由:原文列出双芯架构在多个行业的量产落地案例与实测延迟,可评估其端侧方案的成熟度。

  3. 北京君正官网新闻52

    绿联推出基于君正T系列视觉芯片的CM973与CM929 USB摄像头

    绿联推出两款基于君正T系列视觉处理器的USB高清摄像头,CM973为4K专业直播摄像头,800万像素,支持4K@30FPS输出,搭载索尼1/2.55英寸CMOS与VCM自动对焦;CM929为2K AI直播摄像头,400万像素,支持2K@30Hz输出,具备AI自动追踪、手势控制与2倍AI变焦。

    推荐理由:原文拆解了T系列芯片在ISP、编码和NPU四个维度的适配细节,做USB摄像头选型的厂商可据此评估方案能力。