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后摩智能完成数十亿元B轮融资

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AI 综述

据知情人士透露,存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资,单笔金额达数十亿元人民币,近一年内已连续完成多轮融资。本轮资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发,并完善软件工具链与产业生态。

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11月4日
  1. 雷锋网精选
    后摩智能完成数十亿元B轮融资,M50量产不到一年获150多个产品定点

    据知情人士透露,存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资,单笔金额达数十亿元人民币,近一年内连续完成多轮融资,资金将用于扩大M50规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发及完善软件工具链。

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