跳到正文
雷锋网·· 4 小时前精选AI 评分69

后摩智能完成数十亿元B轮融资,M50量产不到一年获150多个产品定点

后摩智能低调完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

AI 导读

据知情人士透露,存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资,单笔金额达数十亿元人民币,近一年内连续完成多轮融资,资金将用于扩大M50规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发及完善软件工具链。

推荐理由

文章梳理了端侧AI芯片获密集融资的出货与存储涨价背景,可帮助读者理解资本转向存算一体的驱动因素。

来源:雷锋网 · leiphone.com