Gelsinger 播客谈造芯时机与AI芯片整合
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Gelsinger 播客谈造芯时机与AI芯片整合
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AI 综述
前 Intel CEO Pat Gelsinger 在 A16Z 播客中称当下是造硬件的最佳时机，并讨论了 AI 芯片初创公司的整合、HBM 与芯片堆叠层数等议题。Adafruit 博客转发 Babbage at The Chip Letter 的内容介绍了此次亮相。 Gelsinger 曾是 Intel 80486 的架构师，历任 Intel CTO，并于 2021 年至 2024 年底担任 Intel CEO，现任 Playground Global 普通合伙人。
AI 根据报道生成 · 42 分钟前更新
最新进展10月13日 23:35
Pat Gelsinger 谈当下为何是造硬件的最佳时机报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- Adafruit Blog精选Pat Gelsinger 谈当下为何是造硬件的最佳时机
Adafruit 博客转发 Babbage at The Chip Letter 的内容，介绍 Pat Gelsinger 近期在 A16Z 播客中的亮相。Gelsinger 曾是 Intel 80486 的架构师，历任 Intel CTO 与 2021 年至 2024 年底的 CEO，现任 Playground Global 普通合伙人。
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