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恩智浦发布FRDM-MCXC162开发板,改用纸质包装

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AI 综述

恩智浦推出 FRDM-MCXC162 开发板,这是其首款采用 FSC 认证纸质包装的 FRDM 平台产品。标配套装中移除了 USB 连接线,恩智浦称每装置可因此减少约 50 克材料(含铜、铝和塑料)和约 0.12 千克 CO₂e 排放。 该开发板基于 MCX C15 和 MCX C16 微控制器,采用运行频率达 72MHz 的 Arm Cortex-M23 内核,内置低功耗外设。恩智浦在应用代码中心提供温度传感和存在感知两个开源低功耗演示。

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10月30日
  1. 电子产品世界 EEPW精选
    恩智浦发布 FRDM-MCXC162 开发板,采用 FSC 认证纸质封装

    恩智浦推出 FRDM-MCXC162 开发板,是其首款采用 FSC 认证纸质封装的 FRDM 平台产品,标配套装移除 USB 连接线,每装置减少约 50 克材料与约 0.12 千克 CO₂e 排放。该板基于 MCX C15 和 MCX C16 MCU,采用 72MHz Arm Cortex-M23 内核,配套温度传感与存在感知两个低功耗演示,可在应用代码中心获取。

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