恩智浦发布 FRDM-MCXC162 开发板，采用 FSC 认证纸质封装

恩智浦推出 FRDM-MCXC162 开发板，是其首款采用 FSC 认证纸质封装的 FRDM 平台产品，标配套装移除 USB 连接线，每装置减少约 50 克材料与约 0.12 千克 CO₂e 排放。该板基于 MCX C15 和 MCX C16 MCU，采用 72MHz Arm Cortex-M23 内核，配套温度传感与存在感知两个低功耗演示，可在应用代码中心获取。