MCU 加算力的四种做法:核内加宽、核外 NPU、片内逻辑与存储封装
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MCU 加算力的四种做法:核内加宽、核外 NPU、片内逻辑与存储封装
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AI 综述
一篇嵌入式微处理器公众号文章归纳了中高端 MCU 提升算力的四类做法,其中核内加宽数据通路一类举例 Cortex-M52/M55/M85 的 Helium 技术,称 M52 采用 32 位通路、200MHz,折合 1.6 GOPs。文章还列出核外 NPU、片内逻辑与存储封装等其余做法,但报道未给出这些做法的具体条件与数据。
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最新进展11月4日 17:43
MCU 加算力的四种做法:核内加宽、核外 NPU、片内逻辑与存储封装报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月4日
- 嵌入式微处理器精选MCU 加算力的四种做法:核内加宽、核外 NPU、片内逻辑与存储封装
文章归纳了中高端 MCU 提升算力的四类做法:核内加宽数据通路(如 Cortex-M52/M55/M85 的 Helium,M52 为 32 位通路、200MHz 折合 1.6 GOPs)。
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