半导体材料从锗到金刚石的演进
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半导体材料从锗到金刚石的演进
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AI 综述
Hackaday 2026年11月5日的文章梳理了半导体材料从锗、硅到氮化镓（GaN）和金刚石的演进脉络。文章指出，硅因储量丰富、成本低、易加工而成为主流材料，但其带隙仅 1.14 eV，高温下性能受限。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展11月5日 02:00
从锗到金刚石：半导体材料的多种形态解读报道时间线
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11月5日
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