Hackaday· Maya Posch·· 4 小时前精选AI 评分47
从锗到金刚石：半导体材料的多种形态解读
From Germanium to Diamond: the Many Shapes of Semiconductors
AI 导读
文章梳理半导体材料从锗、硅到GaN和金刚石的演进脉络，解释硅因储量丰富、成本低、易加工成为主流，但其带隙仅 1.14 eV，高温下性能受限。
推荐理由
文章梳理了从锗到硅再到GaN和金刚石的半导体材料演进逻辑，便于理解带隙与散热如何制约选型。
来源：Hackaday · hackaday.com