亿铸科技完成10亿+元融资
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亿铸科技完成10亿+元融资
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AI 综述
存算一体AI芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。公司称其为国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司。 亿铸科技于2022年正式运营，走通用存算一体加超异构技术路线，围绕3D DRAM存算一体布局，产品面向数据中心和AI云计算场景，公司称其兼容CUDA、PyTorch等主流生态。
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最新进展10月23日 15:16
亿铸科技完成10亿+元融资 加速通用存算一体AI芯片产业化报道时间线
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10月23日
- 雷锋网精选亿铸科技完成10亿+元融资 加速通用存算一体AI芯片产业化
国内通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资。公司正式运营于2022年，坚持通用存算一体加超异构技术路线，围绕3D DRAM存算一体布局，产品具备大吞吐、高性价比、低功耗特点，兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心和AI云计算场景。此次融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。
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