亿铸科技完成10亿+元融资 加速通用存算一体AI芯片产业化

国内通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资。公司正式运营于2022年，坚持通用存算一体加超异构技术路线，围绕3D DRAM存算一体布局，产品具备大吞吐、高性价比、低功耗特点，兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心和AI云计算场景。此次融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。