电子产品世界 EEPW·· 1 天前精选AI 评分57
边缘AI性能扩展：从NPU到数字与模拟存内计算的路径分析
边缘人工智能中的性能扩展与平衡
AI 导读
文章分析了边缘AI在MCU上的性能扩展路径：仅靠Cortex-M内核软件优化最高约0.1 TOPS/W，集成NPU后在40nm至16nm工艺下可达1–5 TOPS/W和0.1–2 TOPS/mm²，而未来五年市场预期为50–200 TOPS/W。
推荐理由
文章梳理了从Cortex-M软件优化到NPU再到存内计算的演进路径，并给出各阶段TOPS/W量级，便于评估技术选型。
来源：电子产品世界 EEPW · eepw.com.cn