MCU 跑端侧 AI:为什么非要用自行车拉集装箱
文章用自行车拉集装箱的比喻解释 MCU 跑端侧 AI 的可行性,指出关键在于选对模型量级而非硬件极限。
文章用自行车拉集装箱的比喻解释 MCU 跑端侧 AI 的可行性,指出关键在于选对模型量级而非硬件极限。
作者推出 ESP32 Mini App Platform,把固定固件拆成系统加应用的结构,让 ESP32 像手机一样安装和更新小应用。平台分应用层、平台层和云端层,应用以 WebAssembly 格式运行,云端用腾讯云 COS 存放应用目录与更新文件。
推荐理由:原文拆解了系统与应用分层的设计动机和三层架构,做 ESP32 项目的人可借鉴这种把功能从固件中解耦的思路。
瑞萨电子将于9月17日19:30-20:40举办线上直播,由AI市场专家Liyang Zhao带领观众在CN-AIK-RA8P1开发板上从零完成RA8P1的hello_world工程与AI模型部署。
开源项目 Watchy 用独立 RTC 芯片加墨水屏双稳态特性,把 ESP32 变成脉冲式协处理器,在 200mAh 电池下实现 5 到 7 天续航。文中给出 60 秒周期的电流积分计算(待机底电流 40uA 到 45uA、日耗约 25mAh),并详解局部刷新、RTC 慢速内存状态暂存、四个休眠漏电雷区,以及与 PineTime、商用手环的选型对比。
推荐理由:原文逐项拆解了休眠电流积分计算与四个常见漏电雷区,做低功耗设计的工程师可直接对照排查。
文章解答单片机上的模型能否蒸馏:单片机最终运行的模型可以由蒸馏得到,但蒸馏过程通常在电脑或 GPU 上执行,MCU 只接收转换后的学生模型。
创龙科技瑞芯微RV1126B工业开发板限时优惠,原价998元现价398元,优惠600元,限量100台,含底板、核心板与配件。该开发板核心板尺寸仅35mm,提供邮票孔和B2B两种封装工艺可选,搭载4核A53 @1.75GHz与3TOPS算力NPU架构,融合AI-ISP、AOV3.0技术,支持大语言、视觉语言模型及异常声音唤醒,可0.1秒极速启动。
YuzukiHD 推出 YuzukiNeko 开发板,尺寸约 51 × 21mm,搭载全志F101S3,玄铁C907 RISC-V 核心,主频 1.008GHz,7×7mm QFN68 封装内集成 16MB PSRAM,可直接运行 Linux,另有集成 8MB PSRAM 的全志F101S2 版本。
推荐理由:原文列出主频、封装、接口、价格和限制条件,选型时可直接对比ESP32-P4等方案。
米尔新发布 AI 边缘工控机 MEC B5760,采用 RK3576,内置 6TOPS 算力,通过扩展插槽加装 RK1828 AI 算力卡后总算力可达 26TOPS,官方宣称可运行 8B 模型,也可选 RK1820、Halio、DeepX 等 AI 计算模块。
推荐理由:原文列出了算力组合、接口配置和两个版本的价格,选型工程师可据此评估是否满足项目需求。
Arduino 与高通发布开发板 Arduino Ventuno Q,主控为 Qualcomm Dragonwing IQ8(QCS8275),8 核 Kryo 最高 2.36GHz。
推荐理由:原文列出了双芯片配置、接口细节和功耗限制,选型时可据此评估是否替换现有方案。
算能发布 tpu-mlir v1.30.2,新增 chunk prefill 与 chunked decode(含 Qwen3.5 专用版本)、MoE 性能分析 llm_analyse.py 及 FP8 LLM 修复,并支持 MiniCPM-V-4.6、Step3-VL、Falcon-Perception、LocateAnything-3B 等新模型。
算能发布 tpu-mlir v1.30.1,本次更新为修复性版本,提交 bdd1ed7,内容为尝试回退旧版 JS 以解决相关问题。版本由 WhoIsYu 于 8 月 31 日打标签发布。
小智学长介绍其设计的 LLM2Lvgl,一个 LLM 驱动的 LVGL 代码生成 Agent,可从 HTML 页面、设计稿或图片生成嵌入式 LVGL 代码,并通过模拟器编译调试与像素级对比完成闭环验证。
博流发布 bouffalo_sdk v2.3.32,集成 menuconfig 并新增文件系统、图形、多媒体与 AT 模块组件配置菜单,同时加入 DAC 参考电压配置 API、PEC 红外接收支持和 USB console 日志。
文章盘点了芯片原厂与硬件企业在AI Coding领域推出的新工具:乐鑫EIM、MCP服务和ESP-CLAW分别解决环境搭建、官方文档接入和外设技能动态加载;全志ThunderWorkbench把串口。
推荐理由:原文横向梳理了五家厂商的嵌入式AI开发工具定位差异,便于工程师对比选型。
小智学长发布首套AI编程开发嵌入式课程,配套推出DevHard AI开发者平台(www.hellozhi.com),首发限时赠送平台邀请码。
嘉楠发布 CanMV K230 SDK v1.8,重点改进 IDE 调试体验、MicroPython 模块、UART 与 USB 稳定性,并新增 libwebsockets 和 mbedTLS 支持。
推荐理由:版本说明逐项列出 IDE 调试、MicroPython 新模块与 USB 栈改动,升级前可对照评估影响范围。
嘉楠发布 CanMV K230 SDK v1.7,优化 U-Boot 与 RT-Smart 启动时间,并新增 k230d_canmv_lushanpi_lite、k230_canmv_mrt、k230d_canmv_labplus_ai_camera_v2、DongshanPI LPDDR4 与 2GB DDR 等板卡和内存配置。
推荐理由:v1.7 在 U-Boot 与 RT-Smart 两侧同时优化启动时间,并新增多块开发板与内存配置,便于评估平台适配范围。
算能发布 tpu-mlir v1.28.1,LLM 转换新增量化自动检测、BM1690 MLP、batch_size 与动态 prompt 支持,并初步支持 Qwen3.5 与 Qwen3-ASR,PaddleOCR-VL 的 ViT 量化转为 FP16。
嘉楠发布 CanMV K230 v1.6,引入 MPP 私有池支持以简化媒体模块交互,并在全系统使用 RISC-V Vector(RVV)扩展做性能优化。该版本新增双摄 AI 示例、sensor 手动对焦与手动曝光 API,支持 k230d_canmv_mini 等新板卡与面板,并加深 LVGL 集成,支持将 sensor 图像直接渲染进 LVGL 控件。
推荐理由:MPP 私有池架构迁移和 RVV 全系统加速是本次版本的主要变化,可帮助开发者评估媒体模块交互与性能收益。