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MYIR发布RK3576 SMARC 2.2 SoM与开发板

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AI 综述

MYIR(米联客)发布基于瑞芯微RK3576的SMARC 2.2系统级模块MYC-JR3576及配套开发板MYD-JR3576,模块与开发套件现已发货,前两件按样品价计。模块搭载RK3576/RK3576J八核Cortex-A72/A53 SoC,内置6 TOPS (INT8) NPU,最高8GB LPDDR5、64GB eMMC,经314-pin MXM连接器引出全部I/O,尺寸82 x 50mm,工业级工作温度-40~85°C(WiFi模块为-20~70°C)。软件不公开,仅向客户提供。

AI 根据报道生成 · 10 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月27日
  1. CNX Software精选
    MYiR 推出基于瑞芯微 RK3576 的 SMARC 2.2 模块 MYC-JR3576 与开发板

    MYiR 发布 MYC-JR3576 SMARC 2.2 系统级模块,搭载瑞芯微 RK3576/RK3576J 八核 Cortex-A72/A53 SoC,内置 6 TOPS (INT8) NPU,最高 8GB LPDDR5、64GB eMMC,通过 314-pin MXM 连接器引出全部 I/O,尺寸 82 x 50mm。

本事件热度走势

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810月27日 14:00
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