北京君正发布 CW020 系列超小封装 ISP 芯片，面向环境感知耳机

北京君正发布 CW020 系列 ISP 芯片，采用 DDR-less 架构、仅需 SPI NOR Flash，封装尺寸最小至 2mm X 5.5mm（11mm²），面向环境感知耳机、AI 眼镜等超小空间可穿戴设备。