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嵌入式微处理器· Ayase·· 1 天前精选AI 评分72

固件签名从 64 字节涨到 4.5KB:后量子签名在 MCU 上的实测与选型

固件签名从 64 字节涨到 4.5KB

AI 导读

文章对比了六种签名算法在 Cortex-M33 上的验签耗时,ML-DSA-44 只比 ECDSA P-256 慢 23%,最慢的反而是经典算法 P-384。体积方面 ML-DSA-87 签名 4627 字节、公钥 2592 字节,合计占 256KB Flash 的 2.8%,影响落在 OTA 包、TLV 缓冲区、双签过渡和全生命周期写入量四处。

推荐理由

汇总两家厂商实测数据,说明后量子签名的开销主要在哈希而非大整数运算,可迁移用于选型判断。

来源:嵌入式微处理器 · mp.weixin.qq.com