瑞萨RA8P1嵌入式AI开发四部曲之零：工程挑战解析

文章以瑞萨RA8P1为平台，解析嵌入式AI落地的工程挑战，指出难点在于模型、算力、内存、工具链与实时系统的协同。RA8P1组合了最高1GHz的Cortex-M85、Helium MVE向量扩展、Ethos-U55 NPU、最高255MHz的Cortex-M33辅助核、片内SRAM/MRAM及SPI、DSI、CSI、高速USB等接口。