瑞芯微亮相WAIC2026，展出RK35xx+RK1828双芯端侧AI方案

瑞芯微在WAIC2026以《AIoT2.0・定义下一代智能硬件》为主题，展出RK35xx主控+RK1828端侧AI协处理器双芯协同方案，原生适配Gemma4、Qwen3/Qwen3.5系列大模型，2B-7B主流模型可本地流畅运行，实测Gemma4首Token延迟低至169.93ms。