2026物博会无锡科技助残专场活动举行，外骨骼等智能辅具亮相

10月30日，2026世界物联网博览会无锡科技助残专场活动在无锡市太湖国际博览中心举行，主题为“数智同行 共享未来”。活动上梁溪区、滨湖区、新吴区残联推介科技助残场景项目并获授“无锡市科技助残重点场景应用载体”牌匾，举行“7+7”科技助残场景共建合作伙伴签约，涵盖无障碍畅行、AI设计+3D打印就业、智能机器人照护、智能助听器防聋、孤独症儿童AI居家康复等场景。