bioRxiv 生物工程· Pak, A., Velea, A. I., Hosman, T., Wilson, J., Panskus, R., Seckel, M., de Anta Dardagan, P., Schmidt, R., Horvath, D., Toth, K., Meszena, D., Gollhardt, A., Bakhshaee Babaroud, N., Pahl, B., Zingkou, E., Kolianou, A., Sotiropoulou, G., Negi, S., Solzbacher, F., Kallmayer, C., Ulbert, I., Giagka, V. ·· 16 小时前精选AI 评分58
热塑性聚氨酯用作柔性高密度神经接口基材的研究
Thermoplastic polyurethane as a base material for soft, high-density neural interfaces
AI 导读
该研究提出以热塑性聚氨酯（TPU）作为柔性高密度神经接口的基材，利用其热塑性自融合消除聚合物间界面。金图案通过无掩模光刻在牺牲铜片上制作并真空层压转移到TPU中，实现线宽低至15um、间距30um的共形走线；额外电镀步骤形成纳米松果状金表面，使电荷注入容量约提升一倍。薄膜在470nm波长透光率达88%，对分化SH-SY5Y细胞无细胞毒性，大鼠皮下植入9.5个月仅出现轻微组织反应。
推荐理由
论文给出了15um线宽30um间距的工艺路线和9.5个月植入数据，可评估其替代聚酰亚胺方案的可行性。
来源：bioRxiv 生物工程 · biorxiv.org