复合材料层合板挖补修复固化工艺研究

研究系统考察了热补仪环境下复合材料层合板挖补修复的固化工艺规律，实验获取不同升温速率下修复区域、电热毯、辅助材料层及母板的温度响应，并构建含辅助材料层的三维传热有限元模型，引入固化反应动力学与CHILE模型模拟补片及胶膜的温度场、固化度与残余应力演化。