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IBM 计划 2027 年一季度推出 Nanostack PDK，用于 3D 晶体管芯片设计
IBM Plans Early Nanostack PDK for 3D Transistor Chip Design
AI 导读
IBM 计划在 2027 年第一季度推出一款研究阶段的 Nanostack PDK，供无晶圆厂芯片公司、工具供应商和设备厂商在量产前测试堆叠的 n 型与 p 型器件。
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