Anthropic 发布 Claude Haiku 5.5 小模型，跑分对标 GPT-6 Luna
Anthropic 发布 Claude Haiku 5.5，官方跑分逐项超过 GPT-6 Luna，并超越 DeepSeek V4.1 Flash 和 GLM-5.3-Flash 成为新的小模型守门员。
推荐理由：文章列出五处API迁移变动和具体跑分，从Haiku 4.5升级的团队可据此评估改动成本。
#芯片发布
量子位精选AI 评分6262 量子位AI 评分3131 阶跃终端大模型原生智能体手机STEPX Neo将于10月13日发布
阶跃终端将于10月13日在上海举办“Ready Builder One”主题发布会，推出旗下首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。STEPX Neo在模型、系统、硬件等方面皆为智能体原生打造，发布会还将公布阶跃终端在生态合作方面的最新进展。
CNX Software精选AI 评分6262 Efinix 发布 Sapphire RV64 可配置 RISC-V 软核 SoC
Efinix 推出 Sapphire RV64 SoC，这是一款面向 Titanium、Topaz 和 Trion（T20 及以上）FPGA 的可配置 64 位 RISC-V 软核，基于 VexiiRiscv，可配置 1 至 4 个核心，主频最高 400 MHz。
推荐理由：原文列出了主频、缓存、内存支持和外设配置，做 FPGA RISC-V 选型的工程师可据此评估是否替换现有 32 位方案。
CNX Software精选AI 评分5757 Nuvoton 发布 MA35D05K 系列三款 LQFP128 MPU 与 NuMaker-IoT-MA35D0-A2 (Chili Pro) 评估板
Nuvoton 为 NuMicro MA35D0 系列新增 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C、MA35D05KJ67C 三款 LQFP128 MPU，并推出 NuMaker-IoT-MA35D0-A2 (Chili Pro) 评估板。
推荐理由：原文列出三款新 LQFP128 MPU 的内存差异与完整板卡规格，可为工业 AI 网关选型提供对照。
CNX SoftwareAI 评分5353 XIMEA MU003TG-SY-UC 迷你模块化 0.3MP USB 3.0 ToF 传感器（基于 Sony IMX556）发布
XIMEA MU003TG-SY-UC 是一款基于 Sony IMX556 CMOS 传感器的迷你 ToF 相机，全局快门、640 × 480 分辨率、60 FPS，机身 26.4 × 26.4 × 28.67 mm、重 31 克，通过 USB 3.2 Gen 1（5 Gbps）接口供电与传输。
雷锋网AI 评分3838 华为Mate 90系列发布：旗舰τ芯片与鸿蒙7登场，踏光向前
华为Mate 90系列全系搭载旗舰τ芯片，采用逻辑折叠芯粒堆叠架构，实现125TB/秒跨Die带宽、关键路径时延下降30%，华为Mate 90 Pro Max整机性能较上代提升31%。华为Mate 90 Pro Max配备18EV超高动态主摄、2亿像素大底长焦与第三代红枫原色影像，第二代灵珑屏峰值亮度达12000nit。鸿蒙终端设备数已越过9000万，最新鸿蒙7强化系统级AI与星盾安全架构。
嵌入式Linux精选AI 评分6767 华为发布 Peerium 计算架构与灵衢总线
华为在 9月17日 上海全联接大会发布新计算架构 Peerium，主张让一百万颗处理器像一台计算机一样工作，核心是新总线灵衢 UnifiedBus（UB）。架构包含 Nested BSP 嵌套并行、统一内存寻址和平等互联三件事，可联接 CPU、NPU、内存、SSD、网卡、交换机。
推荐理由：原文梳理了新架构的三大技术点和对标思路，读者可据此理解华为在总线层面的打法差异。
芯板坊精选AI 评分6060 拿铁熊猫发布 Mu Ultra x86 核心板：升级 Intel Core Ultra 5/7 226V 与 256V
拿铁熊猫发布新 x86 核心板 Mu Ultra，尺寸与接口沿用上一代 69.6 × 60 mm、260-Pin SO-DIMM，CPU 升级为 Intel Core Ultra 5 226V 或 7 256V，均为 8 核（4P + 4LP-E），配 16GB LPDDR5X-8533 封装内存，NPU 算力 40/47TOPS，总算力 97/115TOPS。
推荐理由：原文列出了两档CPU的跑分、AI推理帧率和新旧载板兼容情况，选型和老用户升级前可据此评估代价。
意法半导体 Newsroom精选AI 评分6464 ST 发布 LSM6DSK320X 与 ISM6HGK256X 六轴 IMU，主打抗振动与可持续材料
ST 发布消费级 LSM6DSK320X 与工业级 ISM6HGK256X 六轴 IMU，采用超对称陀螺仪架构抵消外部振动与冲击，并内置双加速度计，可同时测量 ±16 g 低量程与 ±320 g 高量程事件。
推荐理由：双加速度计与超对称陀螺仪架构的细节，可帮助评估无人机等高振动场景的 IMU 选型。
意法半导体 Newsroom精选AI 评分5959 ST 发布 ST SafeSense VD56GA 车载图像传感器，用于红外座舱感知
ST 发布 ST SafeSense VD56GA，一款面向红外座舱感知的 1.1 MP 车载图像传感器，帮助 OEM 和 Tier 1 在量产车型上部署驾驶员与乘员监测。
推荐理由：原文给出 MTF、量子效率、封装尺寸和内置处理功能，做车载摄像头选型的工程师可据此评估成本与集成方案。
芯板坊AI 评分5555 创龙科技推出基于全志 T153 的千元内嵌入式工控机
创龙科技推出基于全志 T153 处理器的嵌入式工控机，售价低至千元以内，采用 4核A7@1.6GHz + RISC-V@600MHz 架构，支持 -40℃ ~ +85℃ 宽温，配备 4 路网口、10 路串口、16 路 DI/DO 等接口，扩展板原理图和 PCB 设计文件开源。