阶跃终端大模型原生智能体手机STEPX Neo将于10月13日发布
阶跃终端将于10月13日在上海举办“Ready Builder One”主题发布会，推出旗下首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。STEPX Neo在模型、系统、硬件等方面皆为智能体原生打造，发布会还将公布阶跃终端在生态合作方面的最新进展。
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量子位AI 评分3131 CNX Software精选AI 评分6262 Efinix 发布 Sapphire RV64 可配置 RISC-V 软核 SoC
Efinix 推出 Sapphire RV64 SoC，这是一款面向 Titanium、Topaz 和 Trion（T20 及以上）FPGA 的可配置 64 位 RISC-V 软核，基于 VexiiRiscv，可配置 1 至 4 个核心，主频最高 400 MHz。
推荐理由：原文列出了主频、缓存、内存支持和外设配置，做 FPGA RISC-V 选型的工程师可据此评估是否替换现有 32 位方案。
雷锋网AI 评分3838 华为Mate 90系列发布：旗舰τ芯片与鸿蒙7登场，踏光向前
华为Mate 90系列全系搭载旗舰τ芯片，采用逻辑折叠芯粒堆叠架构，实现125TB/秒跨Die带宽、关键路径时延下降30%，华为Mate 90 Pro Max整机性能较上代提升31%。华为Mate 90 Pro Max配备18EV超高动态主摄、2亿像素大底长焦与第三代红枫原色影像，第二代灵珑屏峰值亮度达12000nit。鸿蒙终端设备数已越过9000万，最新鸿蒙7强化系统级AI与星盾安全架构。
嵌入式微处理器精选AI 评分6262 龙芯中科发布首个全栈国产GPU软件平台 支持OpenCL 3.0与CUDA
9月22日，龙芯中科发布支持自研通用GPU的龙芯加速计算平台（Loongson Accelerated Computing Platform）首个软件版本，基于龙芯2K3000及9A1000内集成的自研LG200系列通用GPU核心打造，覆盖推理引擎、高性能算子库、专用编译器、运行时环境、调试工具及性能分析套件，支持OpenCL 3.0与CUDA两类编程模型。
推荐理由：原文列出了平台的核心组件、编程模型支持和适配框架，选型国产算力的工程师可据此评估迁移成本。
芯板坊精选AI 评分6060 拿铁熊猫发布 Mu Ultra x86 核心板：升级 Intel Core Ultra 5/7 226V 与 256V
拿铁熊猫发布新 x86 核心板 Mu Ultra，尺寸与接口沿用上一代 69.6 × 60 mm、260-Pin SO-DIMM，CPU 升级为 Intel Core Ultra 5 226V 或 7 256V，均为 8 核（4P + 4LP-E），配 16GB LPDDR5X-8533 封装内存，NPU 算力 40/47TOPS，总算力 97/115TOPS。
推荐理由：原文列出了两档CPU的跑分、AI推理帧率和新旧载板兼容情况，选型和老用户升级前可据此评估代价。
意法半导体 Newsroom精选AI 评分6464 ST 发布 LSM6DSK320X 与 ISM6HGK256X 六轴 IMU，主打抗振动与可持续材料
ST 发布消费级 LSM6DSK320X 与工业级 ISM6HGK256X 六轴 IMU，采用超对称陀螺仪架构抵消外部振动与冲击，并内置双加速度计，可同时测量 ±16 g 低量程与 ±320 g 高量程事件。
推荐理由：双加速度计与超对称陀螺仪架构的细节，可帮助评估无人机等高振动场景的 IMU 选型。
strongerHuang精选AI 评分5656 创龙科技RK3588工控机通过M.2扩展AI算力卡，算力升至32TOPS
创龙科技RK3588工控机无需更换整机，通过M.2 M Key接口插上AI加速模块，整机算力可从原生6TOPS扩至31TOPS（配DEEPX DX-M1M）或32TOPS（配Hailo-8）。
推荐理由：给出了两种AI加速模块的算力、功耗和YOLOv5s实测帧率，便于评估老项目升级路径。