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  1. CNX Software62

    Efinix 发布 Sapphire RV64 可配置 RISC-V 软核 SoC

    Efinix 推出 Sapphire RV64 SoC,这是一款面向 Titanium、Topaz 和 Trion(T20 及以上)FPGA 的可配置 64 位 RISC-V 软核,基于 VexiiRiscv,可配置 1 至 4 个核心,主频最高 400 MHz。

    推荐理由:原文列出了主频、缓存、内存支持和外设配置,做 FPGA RISC-V 选型的工程师可据此评估是否替换现有 32 位方案。

  1. 嵌入式微处理器62

    龙芯中科发布首个全栈国产GPU软件平台 支持OpenCL 3.0与CUDA

    9月22日,龙芯中科发布支持自研通用GPU的龙芯加速计算平台(Loongson Accelerated Computing Platform)首个软件版本,基于龙芯2K3000及9A1000内集成的自研LG200系列通用GPU核心打造,覆盖推理引擎、高性能算子库、专用编译器、运行时环境、调试工具及性能分析套件,支持OpenCL 3.0与CUDA两类编程模型。

    推荐理由:原文列出了平台的核心组件、编程模型支持和适配框架,选型国产算力的工程师可据此评估迁移成本。

  2. 芯板坊60

    拿铁熊猫发布 Mu Ultra x86 核心板:升级 Intel Core Ultra 5/7 226V 与 256V

    拿铁熊猫发布新 x86 核心板 Mu Ultra,尺寸与接口沿用上一代 69.6 × 60 mm、260-Pin SO-DIMM,CPU 升级为 Intel Core Ultra 5 226V 或 7 256V,均为 8 核(4P + 4LP-E),配 16GB LPDDR5X-8533 封装内存,NPU 算力 40/47TOPS,总算力 97/115TOPS。

    推荐理由:原文列出了两档CPU的跑分、AI推理帧率和新旧载板兼容情况,选型和老用户升级前可据此评估代价。

  1. 意法半导体 Newsroom64

    ST 发布 LSM6DSK320X 与 ISM6HGK256X 六轴 IMU,主打抗振动与可持续材料

    ST 发布消费级 LSM6DSK320X 与工业级 ISM6HGK256X 六轴 IMU,采用超对称陀螺仪架构抵消外部振动与冲击,并内置双加速度计,可同时测量 ±16 g 低量程与 ±320 g 高量程事件。

    推荐理由:双加速度计与超对称陀螺仪架构的细节,可帮助评估无人机等高振动场景的 IMU 选型。

  1. strongerHuang56

    创龙科技RK3588工控机通过M.2扩展AI算力卡,算力升至32TOPS

    创龙科技RK3588工控机无需更换整机,通过M.2 M Key接口插上AI加速模块,整机算力可从原生6TOPS扩至31TOPS(配DEEPX DX-M1M)或32TOPS(配Hailo-8)。

    推荐理由:给出了两种AI加速模块的算力、功耗和YOLOv5s实测帧率,便于评估老项目升级路径。

已经到底了